華潤上華10億美元擴張計劃起步
近日，華潤集團旗下上市公司華潤勵致及華潤上華正式發(fā)布聯(lián)合公告：從事晶圓制造的華潤上華將收購華潤勵致旗下全部半導體業(yè)務資產，并且更名。華潤勵致則從此退出半導體生產，轉向成為預拌混凝土及相關產品供應商。至此，華潤上華將取代華潤勵致成為華潤集團從事半導體的唯一業(yè)務實體，而半導體也將成為華潤集團的一大支柱產業(yè)。
華潤上華及華潤勵致相關管理層表示，合并后，華潤上華 “專業(yè)模擬晶圓代工廠”的定位將發(fā)生變化，業(yè)務將囊括芯片設計、制造、封測等上下游業(yè)務，未來集團將繼續(xù)通過并購、業(yè)務開拓等方式，擴大經(jīng)營，力爭達到年銷售額10億美元的目標。
華潤集團的半導體業(yè)務主要由華潤勵致和華潤上華組成。華潤勵致在持有華潤上華主要控股權的同時還發(fā)展了自有半導體業(yè)務。華潤微電子旗下有多家半導體業(yè)務子公司，涉及芯片制造的上下游。其中，2004年組建的無錫華潤晶芯半導體有限公司也是專業(yè)晶圓代工服務商。這家公司與華潤上華隔墻而臨，同樣擁有一條6英寸生產線，不過，業(yè)務卻與華潤上華有些差異，其晶圓代工服務主要專注于特種高性能模芯片。
分析人士認為，這種局面的形成與華潤集團發(fā)展半導體歷史上數(shù)次復雜的股權變更密切相關，從業(yè)務層面來看，雖然華潤晶芯與華潤上華不存在直接的業(yè)務競爭關系，但就集團而言不利于發(fā)揮資源的協(xié)同效應。
兩家公司的董事局認為，合并半導體業(yè)務在一家公司經(jīng)營，將為集團及客戶取得廣泛利益，而資源的分配和現(xiàn)金流量亦有更大的靈活性，雙方的公眾股東將于一家資本更大的公司擁有投資，令投資流動性更高且能吸引更多投資者注意。
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